Giám đốc điều hành Xiaomi chính thức công bố Xring 01, công ty Chipset đầu tiên trong nhà sau nhiều năm, nhưng ngoài ngày ra mắt, các chi tiết đặc điểm kỹ thuật được giữ trong bóng tối

Tên SoC tùy chỉnh của Xiaomi là 'Xring' đã được tiết lộ cách đây một tháng, và công ty đã nhanh chóng công bố chính thức chipset mới mang tên XRING 01. Giám đốc điều hành Lei Jun đã thông báo trên mạng xã hội, nhưng các thông số kỹ thuật quan trọng vẫn chưa được tiết lộ. May mắn thay, chúng tôi đã cung cấp thông tin chi tiết về nó trước đây, và bây giờ chúng ta sẽ xem lại để bạn biết loại silicon nào sẽ trang bị cho các smartphone tương lai của Xiaomi.

Các báo cáo trước đây cho biết XRING 01 sẽ sử dụng công nghệ 4nm của TSMC, nhưng có tin đồn rằng Xiaomi đang phát triển phiên bản 3nm có thể vào sản xuất hàng loạt trong tương lai. Ngoài thông tin XRING 01 sẽ được giới thiệu vào cuối tháng này, không có thông tin quan trọng nào khác được chia sẻ trên Weibo. Hiện chưa rõ lý do Xiaomi CEO muốn giữ bí mật này là gì.

Trước đây, chúng tôi đã báo cáo rằng XRING 01 sẽ được sản xuất đại trà trên quy trình 4nm cũ của TSMC. Tuy nhiên, khác với Snapdragon 8 Elite, giải pháp nội bộ này sẽ sử dụng thiết kế CPU thế hệ hiện tại của ARM, với mẫu nhanh nhất là Cortex-X925 hoạt động ở 3.20GHz. Việc sử dụng quy trình sản xuất thế hệ trước có thể cho thấy Xiaomi muốn tránh tăng chi phí, nhưng chúng tôi đã đề cập rằng gã khổng lồ công nghệ Trung Quốc đã thành công trong việc hoàn thành tape-out cho chipset 3nm, cho thấy có thể ra mắt vào năm 2025.

Ngoài việc tăng chi tiêu, Xiaomi có thể muốn tránh sự chú ý không mong muốn từ Mỹ để không gặp phải số phận giống như Huawei. Công ty cũng đã tuyển dụng 1.000 nhân viên để phát triển XRING 01, với bộ phận này do một cựu giám đốc cấp cao của Qualcomm đứng đầu và báo cáo trực tiếp cho Lei Jun. Tóm lại, dự án này có tham vọng lớn và chúng ta mong chờ sự ra mắt chính thức vào cuối tháng này.